第五百一十七章 能同时完美兼容碳基芯片与量子芯片的逆天材料！（2/5）

而这份S级知识里的碳晶复合纳米材料，是以石墨烯加上镓、铟、铋、锗、钼、铪、钯、钪、钇等十三种金属元素及其氧化物，组成了三维立体的全新型碳纳米管材料，因为形状像结晶，称之为“碳晶复合纳米材料”。

它完美地解决了上述两个问题。

首先因为特殊的结构特点，使得游离的碳原子特别少，制造出来碳晶复合纳米材料本身的纯度就能达到9个9，远远超过碳基芯片性能稳定要求的%，不需要二次提纯。

而且酷似结晶的完美三维立体结构，里面包含了十三种金属及其氧化物组成的漏极、源极、接触电极、绝缘材料，能够大幅降低电阻和提高电流，还能够有效减少量子隧穿效应的影响。

元件的组装问题同样很好解决，特殊的三维结构使得它可以轻松的相互吸收，整齐排列为完美的直线，可以轻松制造出超过12英寸的大尺度晶圆片。

《仙木奇缘》

但光是这些优点，“碳晶复合纳米材料”还称不上“S级知识”。

“碳晶复合纳米材料”最大的优点是，它能实现电荷量子比特的普适量子逻辑门操控，即它能用于量子芯片的制造。

“碳晶复合纳米材料”本身的三维特殊结构，使得它组成晶圆并蚀刻了特定的电路后，通过激光激发，就能使“碳晶复合纳米材料”的两端“仓库”能同时存储出现纠缠的量子信息及对应的逻辑门，也就是“是”、“非”和“是或非”三种逻辑状态。

这居然是一种能同时完美兼容碳基芯片与量子芯片的逆天材料！

“碳晶复合纳米材料”制造方法被系统评定为S级知识的真正原因就在于此！

可惜的是这份S级知识里并没提及如何将“碳晶复合纳米材料”制作成量子芯片。

它只是提及了如何制造出这样“碳晶复合纳米材料”，而且是工业级的大批量低成本制造，成本甚至能比采取“Fi”技术下硅基晶体管还要便宜五分之一。

不但成本低，“碳晶复合纳米材料”的性能与功耗表现更是非常优异，秦克将S级知识里给出的理论数据进行了心算，以它制作出来的14nm芯片，性能应该能达到目前世界主流高端7nm硅基芯片的100倍以上，功耗却不到后者的5%。

恐怖如斯！

目前国内的芯片晶圆厂商已能量产14nm的芯片了，换而言之，如果能生产出“碳晶复合纳米材料”并用于制造14nm的芯片，足以轻松秒杀掉国际上所有的7nm芯片！

哪怕将来IBM和三星真的成功采用所谓的“VTFET技术”制造出1nm的超高端芯片，也照样会被14nm的“碳晶复合纳米材料”芯片吊打！