请教问题（4/5）
请教：生产单晶硅棒、圆晶加工是否同一个工厂？
2晶圆的出货率问题。
12英寸晶圆的出12英寸晶圆的表面积大约为70659平方毫米，听说出货率是65%左右，以华为麒麟9905G来举例，它的芯片面积为平方毫米（就这么点地方集成了多达103亿个晶体管），算是良品率，大概能出货300块芯片。
月产5万片，就是1500万块芯片，能满足1500台手机使用？
最近学习单晶硅、圆晶和芯片加工的知识脑袋很胀，要算清账太麻烦了。
也许随便写写，大多读者也查不出错误，但我还是不想太随便，有些东西必须严谨，希望明白的大大指点一下。
谢谢
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